prodotti

Dettagli dei prodotti

Casa > prodotti >
Bobina della lega di alluminio
>

Superiore dissipazione del calore bobine in lega di alluminio Applicazioni elettroniche

Superiore dissipazione del calore bobine in lega di alluminio Applicazioni elettroniche

Marchio: JERO
Numero di modello: JA32
Moq: 7 tonnellate
prezzo: US$3600-3900 Per Ton
Imballaggio standard: Pacchetto di esportazione idoneo alla navigazione
Periodo di consegna: 20-30 giorni lavorativi
Metodo di pagamento: L/C, T/T, Western Union, MoneyGram
Capacità di approvvigionamento: 3000 tonnellate al mese
Informazioni dettagliate
Luogo di origine:
Henan, Cina
Marca:
JERO
Certificazione:
IATF 16949 IRIS CE ISO NADCAP AS9100D
Numero di modello:
JA32
Type:
Aluminum alloy coil
Thickness:
0.30-2.0mm
Alloy:
5052/6061/6013/7075
Temper:
H32/T6
Trade terms:
CIF,CNF,FOB,EXW
Quantità di ordine minimo:
7 tonnellate
Capacità di alimentazione:
3000 tonnellate al mese
Evidenziare:

Coili di leghe elettroniche

,

Coil di lega a dissipazione termica superiore

Descrizione del prodotto
Spirale in lega di alluminio con dissipazione termica superiore per applicazioni elettroniche
Specificativi del prodotto
Tipo Fabbricazione a partire da prodotti della voce 8528
Spessore 0.30-2.0 mm
Leghe 5052/6061/6013/7075
Temperature H32/T6
Condizioni commerciali CIF, CNF, FOB, EXW

L'alluminio è il gold standard per gli alloggiamenti elettronici, offrendo vantaggi ineguagliabili in termini di leggerezza, gestione termica, fabbricabilità ed efficienza economica.

Specifiche e applicazioni delle leghe
Leghe Temperature Casi d'uso tipici
5052-H32 H32 Base per laptop, altoparlanti intelligenti
6061-T6 T6 Fabbricazione a partire da prodotti di base
7075-T6 T6 Dispositivi robusti e militari
6013-T6 T6 Disegni in metallo a corpo unico
Principali vantaggi
Rapporto ottimale tra forza e peso

Ultraleggero (densità 2,7 g/cm3 - 1/3 di acciaio inossidabile) ma ad alta resistenza.Leghe di grado militare come 7075-T6 (560MPa) per apparecchiature robuste.

Gestione termica superiore

237W/(m*K) conduttività termica (200 volte migliore rispetto alle materie plastiche). Abbassa le temperature del chip di 8-12°C (verificato nei progetti unibody). Compatibile con soluzioni di raffreddamento avanzate (saldatura in camera a vapore).

Scudo EMI e produzione di precisione

> 60dB di schermatura EMI (a 1GHz) per dispositivi 5G/wireless. Precisione di lavorazione CNC: tolleranza di ±0,01 mm (standard di telaio iPhone). Durezza anodizzata > 500HV (resistenza agli graffi a livello di zaffiro).

Selezione dello spessore standard
Tipo di prodotto Spessore (mm) Applicazione
Smartphone/tablet 0.4~0.8 Progettazione snella, lavorazione CNC di precisione
Calcolatori portatili 0.6~1.2 Supporto strutturale + esigenze termiche
Orologi/auricolari intelligenti 0.3~0.6 Peso ultraleggero, stampaggio
Server/router 1.0~2.0 Alta resistenza + schermatura EMI
Casi di applicazione nel settore industriale
  • Apple MacBook: unibody CNC 6061-T6 (spessore di 1,2 mm)
  • Huawei Mate Phones: 6013-T6 + rivestimento in nanoceramica (0,6 mm)
  • Servitori di computer: 5052-H32 + anodizzazione conduttiva (1.5 mm, schermatura EMI)
Superiore dissipazione del calore bobine in lega di alluminio Applicazioni elettroniche 0
L'eccellenza nella produzione

Utilizziamo attrezzature di livello mondiale per garantire materiali in lega di alluminio di alta qualità:

  • Tutti i forni di fusione e di tenuta forniti daGAUTSCHI (Svizzera), garantendo prodotti in lega di alluminio ad alte prestazioni
  • 1+1+4 laminatrici a caldo (1 laminatoio a ruggine reversibile + 1 laminatoio di finitura + 4 laminatoie di finitura in tandem)Gruppo SMS (Germania)
  • Tecnologia di controllo della piattezza CVC per una piattezza ideale nelle bobine e nelle piastre laminate a caldo
Codice Nome Marchio
a) forno di fusione a ignite di alluminio GAUTSCHI (Svizzera)
b laminato a freddo a stazione singola di larghezza 2800 mm Gruppo SMS (Germania)
c 4 laminatrici a caldo continue Gruppo SMS (Germania)
d coltivazione pesante e taglio Gruppo SMS (Germania)
e forno di ricottura a bobina Gruppo SMS (Germania)
f magazzino elevato tridimensionale completamente automatico Dematic (USA)
Superiore dissipazione del calore bobine in lega di alluminio Applicazioni elettroniche 1 Superiore dissipazione del calore bobine in lega di alluminio Applicazioni elettroniche 2
prodotti

Dettagli dei prodotti

Casa > prodotti >
Bobina della lega di alluminio
>

Superiore dissipazione del calore bobine in lega di alluminio Applicazioni elettroniche

Superiore dissipazione del calore bobine in lega di alluminio Applicazioni elettroniche
Moq: 7 tonnellate
prezzo: US$3600-3900 Per Ton
Imballaggio standard: Pacchetto di esportazione idoneo alla navigazione
Periodo di consegna: 20-30 giorni lavorativi
Metodo di pagamento: L/C, T/T, Western Union, MoneyGram
Capacità di approvvigionamento: 3000 tonnellate al mese
Informazioni dettagliate
Luogo di origine:
Henan, Cina
Marca:
JERO
Certificazione:
IATF 16949 IRIS CE ISO NADCAP AS9100D
Numero di modello:
JA32
Type:
Aluminum alloy coil
Thickness:
0.30-2.0mm
Alloy:
5052/6061/6013/7075
Temper:
H32/T6
Trade terms:
CIF,CNF,FOB,EXW
Quantità di ordine minimo:
7 tonnellate
Prezzo:
US$3600-3900 Per Ton
Imballaggi particolari:
Pacchetto di esportazione idoneo alla navigazione
Tempi di consegna:
20-30 giorni lavorativi
Termini di pagamento:
L/C, T/T, Western Union, MoneyGram
Capacità di alimentazione:
3000 tonnellate al mese
Evidenziare:

Coili di leghe elettroniche

,

Coil di lega a dissipazione termica superiore

Descrizione del prodotto
Spirale in lega di alluminio con dissipazione termica superiore per applicazioni elettroniche
Specificativi del prodotto
Tipo Fabbricazione a partire da prodotti della voce 8528
Spessore 0.30-2.0 mm
Leghe 5052/6061/6013/7075
Temperature H32/T6
Condizioni commerciali CIF, CNF, FOB, EXW

L'alluminio è il gold standard per gli alloggiamenti elettronici, offrendo vantaggi ineguagliabili in termini di leggerezza, gestione termica, fabbricabilità ed efficienza economica.

Specifiche e applicazioni delle leghe
Leghe Temperature Casi d'uso tipici
5052-H32 H32 Base per laptop, altoparlanti intelligenti
6061-T6 T6 Fabbricazione a partire da prodotti di base
7075-T6 T6 Dispositivi robusti e militari
6013-T6 T6 Disegni in metallo a corpo unico
Principali vantaggi
Rapporto ottimale tra forza e peso

Ultraleggero (densità 2,7 g/cm3 - 1/3 di acciaio inossidabile) ma ad alta resistenza.Leghe di grado militare come 7075-T6 (560MPa) per apparecchiature robuste.

Gestione termica superiore

237W/(m*K) conduttività termica (200 volte migliore rispetto alle materie plastiche). Abbassa le temperature del chip di 8-12°C (verificato nei progetti unibody). Compatibile con soluzioni di raffreddamento avanzate (saldatura in camera a vapore).

Scudo EMI e produzione di precisione

> 60dB di schermatura EMI (a 1GHz) per dispositivi 5G/wireless. Precisione di lavorazione CNC: tolleranza di ±0,01 mm (standard di telaio iPhone). Durezza anodizzata > 500HV (resistenza agli graffi a livello di zaffiro).

Selezione dello spessore standard
Tipo di prodotto Spessore (mm) Applicazione
Smartphone/tablet 0.4~0.8 Progettazione snella, lavorazione CNC di precisione
Calcolatori portatili 0.6~1.2 Supporto strutturale + esigenze termiche
Orologi/auricolari intelligenti 0.3~0.6 Peso ultraleggero, stampaggio
Server/router 1.0~2.0 Alta resistenza + schermatura EMI
Casi di applicazione nel settore industriale
  • Apple MacBook: unibody CNC 6061-T6 (spessore di 1,2 mm)
  • Huawei Mate Phones: 6013-T6 + rivestimento in nanoceramica (0,6 mm)
  • Servitori di computer: 5052-H32 + anodizzazione conduttiva (1.5 mm, schermatura EMI)
Superiore dissipazione del calore bobine in lega di alluminio Applicazioni elettroniche 0
L'eccellenza nella produzione

Utilizziamo attrezzature di livello mondiale per garantire materiali in lega di alluminio di alta qualità:

  • Tutti i forni di fusione e di tenuta forniti daGAUTSCHI (Svizzera), garantendo prodotti in lega di alluminio ad alte prestazioni
  • 1+1+4 laminatrici a caldo (1 laminatoio a ruggine reversibile + 1 laminatoio di finitura + 4 laminatoie di finitura in tandem)Gruppo SMS (Germania)
  • Tecnologia di controllo della piattezza CVC per una piattezza ideale nelle bobine e nelle piastre laminate a caldo
Codice Nome Marchio
a) forno di fusione a ignite di alluminio GAUTSCHI (Svizzera)
b laminato a freddo a stazione singola di larghezza 2800 mm Gruppo SMS (Germania)
c 4 laminatrici a caldo continue Gruppo SMS (Germania)
d coltivazione pesante e taglio Gruppo SMS (Germania)
e forno di ricottura a bobina Gruppo SMS (Germania)
f magazzino elevato tridimensionale completamente automatico Dematic (USA)
Superiore dissipazione del calore bobine in lega di alluminio Applicazioni elettroniche 1 Superiore dissipazione del calore bobine in lega di alluminio Applicazioni elettroniche 2